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题名/责任者:

芯粒设计与异质集成封装/(美) 刘汉诚著 俞杰勋 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-111-77296-5/CNY189.00

载体形态项:

xiv, 450页:图 (部分彩图);24cm

统一题名:

Chiplet design and heterogeneous integration packaging

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

刘汉诚 著

个人次要责任者:

俞杰勋 译

个人次要责任者:

徐柘淇 译

学科主题:

芯片-半导体工艺

中图法分类号:

TN430.5

题名责任附注:

题名页题: 俞杰勋, 徐柘淇, 吴永波, 王谦, 蔡坚译

相关题名附注:

英文题名原文取自封面

责任者附注:

刘汉诚 (John H. Lau), 博士, 美国电气电子工程师学会 (IEEE) 会士、美国机械工程师学会 (ASME) 会士及国际微电子与封装学会 (IMAPS) 会士。他曾在美国加利福尼亚州惠普实验室/安捷伦公司担任资深科学家超过25年。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共分为6章, 重点介绍了先进封装技术前沿, 芯片分区异质集成和芯片切分异质集成, 基于TSV转接板的多系统和异质集成, 基于无TSV转接板的多系统和异质集成, 芯粒间的横向通信, 铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习, 能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。

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