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• 010 __ |a 978-7-111-77296-5 |d CNY189.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯粒设计与异质集成封装 |A xin li she ji yu yi zhi ji cheng feng zhuang |f (美) 刘汉诚著 |g 俞杰勋 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a xiv, 450页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu

• 304 __ |a 题名页题: 俞杰勋, 徐柘淇, 吴永波, 王谦, 蔡坚译

• 312 __ |a 英文题名原文取自封面

• 314 __ |a 刘汉诚 (John H. Lau), 博士, 美国电气电子工程师学会 (IEEE) 会士、美国机械工程师学会 (ASME) 会士及国际微电子与封装学会 (IMAPS) 会士。他曾在美国加利福尼亚州惠普实验室/安捷伦公司担任资深科学家超过25年。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共分为6章, 重点介绍了先进封装技术前沿, 芯片分区异质集成和芯片切分异质集成, 基于TSV转接板的多系统和异质集成, 基于无TSV转接板的多系统和异质集成, 芯粒间的横向通信, 铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习, 能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 500 10 |a Chiplet design and heterogeneous integration packaging |A Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging |m Chinese

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 半导体工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |4 著

• 702 _0 |a 俞杰勋 |A yu jie xun |4 译

• 702 _0 |a 徐柘淇 |A xu zhe qi |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20250724

• 905 __ |a LJUZC |d TN430.5/8

• 920 __ |a 222016 |z 1