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中文图书1.芯粒设计与异质集成封装 TN430.5/8
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2025
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中文图书2.异构集成技术 TP393.02/28
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.半导体先进封装技术 TN305.94/4
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书4.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/4
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
(0) 馆藏

