检索到 14 条 分类号=TN430.5 的结果
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中文图书1.AI芯片开发核心技术详解 TN430.5/9
馆藏复本：3
可借复本：3 吴建明, 吴一昊编著
清华大学出版社 2024
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中文图书2.大话芯片制造:从工厂、制造、工艺、材料到行业战略:設備材料プロセスから復活の処方箋まで TN430.5/10
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 菊地正典著
机械工业出版社 2024
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中文图书3.打通Linux操作系统和芯片开发 TP316.85/293
馆藏复本：3
可借复本：3 刘盼盼著
电子工业出版社 2025
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中文图书4.芯粒设计与异质集成封装 TN430.5/8
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2025
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中文图书5.芯片制造技术与应用 TN430.5/7
馆藏复本：3
可借复本：3 姚玉, 符显珠主编
暨南大学出版社 2024
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中文图书6.半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 TN430.5/6
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 廉亚光著
机械工业出版社 2023
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中文图书7.图解芯片制造技术 TN430.5-64/1
馆藏复本：3
可借复本：3 吴元庆, 刘春梅, 王洋编著
化学工业出版社 2023
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中文图书8.半导体工艺与集成电路制造技术 TN430.5/5
馆藏复本：3
可借复本：3 韩郑生 ... [等] 编著
科学出版社 2023
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中文图书9.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/4
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书10.CMOS芯片结构与制造技术 TN430.5/1
馆藏复本：3
可借复本：3 潘桂忠编著
电子工业出版社 2021
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中文图书11.面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术 TN430.5/3
馆藏复本：3
可借复本：3 刘曰涛著
西北工业大学出版社 2021
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中文图书12.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/2
馆藏复本：3
可借复本：3 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书13.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing.第3版 TN43/11=3
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) Peter Van Zant著
电子工业出版社 2020
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中文图书14.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 TN430.594/1
馆藏复本：3
可借复本：3 John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著
清华大学出版社 2003
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