检索到 10 条 分类号=TN605 的结果
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中文图书1.电子产品装配与调试技术研究 TN605/7
馆藏复本：3
可借复本：3 戴建华, 冒莉著
中国纺织出版社有限公司 2024
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中文图书2.电子组装的可制造性设计 TN605/6
馆藏复本：3
可借复本：3 耿明编著
电子工业出版社 2024
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中文图书3.电子产品设计与制作 TN602/5
馆藏复本：3
可借复本：3 主编刘洋
北京理工大学出版社 2021
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中文图书4.电子微组装可靠性设计,应用篇 TN605/5
馆藏复本：3
可借复本：3 何小琦, 恩云飞, 周斌编著
电子工业出版社 2022
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中文图书5.电子微组装可靠性设计,基础篇 TN605/4
馆藏复本：3
可借复本：3 何小琦, 恩云飞, 宋芳芳编著
电子工业出版社 2020
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中文图书6.电子组装工艺可靠性技术与案例研究 TN605/3
馆藏复本：3
可借复本：3 罗道军, 贺光辉, 邹雅冰著
电子工业出版社 2015
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中文图书7.现代焊接与连接技术 TG44/8
馆藏复本：3
可借复本：3 赵兴科编著
冶金工业出版社 2016
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中文图书8.电子组装中的无铅软钎焊技术 TN605/2
馆藏复本：3
可借复本：3 编著马鑫, 何鹏
哈尔滨工业大学出版社 2006
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中文图书9.电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 TN05/3
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) C. A. 哈珀主编
科学出版社 2005
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中文图书10.电子封装工程 TN605/1
馆藏复本：3
可借复本：3 田民波编著
清华大学出版社 2003
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