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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：50

题名/责任者:
电子组装中的无铅软钎焊技术/编著马鑫, 何鹏
出版发行项:
哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2006
ISBN及定价:
7-5603-2247-6/CNY38.00
载体形态项:
334页:图;26cm
个人责任者:
马鑫 编著
个人责任者:
何鹏 编著
学科主题:
电子元件-组装
学科主题:
钎焊-电子元件-技术
中图法分类号:
TN605
中图法分类号:
TG454
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书主要介绍了时代背景、无铅化电子组装的基本概念、无铅软钎焊的物理化学过程的基本理论、无铅化焊接技术等内容。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN605/2 C000571392 2006  理科阅览区     可借
TN605/2 C000571393 2006  理科阅览区     可借
TN605/2 C000571394 2006  理科阅览区     可借
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