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题名/责任者:

SMT工艺不良与组装可靠性/贾忠中著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-46413-3/CNY188.00

载体形态项:

xviii, 431页:图 (部分彩图);26cm

个人责任者:

贾忠中 著

学科主题:

SMT技术

中图法分类号:

TN305

一般附注:

工信学术出版基金

责任者附注:

贾忠中, 中兴通讯股份有限公司首席工艺专家, 从事电子制造工艺研究与管理工作近40年。在中兴通讯工作期间, 见证并参与了中兴工艺的发展历程。历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性等有着深入、系统的研究, 擅长组装不良分析、焊点失效分析。

提要文摘附注:

本书以工程应用为目标, 聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题, 以图文并茂的形式, 介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象, 以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求, 编入了几十个经典案例, 这些案例非常典型, 不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理, 也可作为类似不良现象分析的参考。

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