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题名/责任者:

芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用:design, materials, process, reliability, and applications/John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著 贾松良 ... 等译校

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2003

ISBN及定价:

7-302-07376-7/CNY75.00

载体形态项:

435页:图;25cm

并列正题名:

Chip scale package:design, materials, process, reliability, and applications

个人责任者:

刘, J. H. (Lau, John H.) 著

个人责任者:

李, S.-W. R. (Lee, Shi-Wei Ricky) 著

个人次要责任者:

贾松良 译

学科主题:

芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN430.594

版本附注:

据The McGraw-Hill Companies, Inc.1999年英文版译出。

出版发行附注:

由原作者John H. Lau授权清华大学出版社出版。

书目附注:

有书目

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