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题名/责任者:

晶圆级芯片封装技术/(美) 曲世春, 刘勇著 张墅野 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-76816-6/CNY119.00

载体形态项:

XIV, 258页:图;24cm

统一题名:

Wafer-level chip-scale packaging : analog and power semiconductor applications

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

曲世春 著

个人责任者:

刘勇 著

个人次要责任者:

张墅野 译

学科主题:

集成芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN43

相关题名附注:

原文题名取自版权页

责任者附注:

Shichun Qu, 博士, 于2007年加入美国加州圣克拉拉的国家半导体公司, 参与了先进引线框架封装的开发、焊盘上高温引线键合金属化研究和生产鉴定, 以及高引脚数WLCSP技术研究。Yong Liu, 博士, 自2001年以来一直在美国仙童半导体公司工作, 2008年起担任高级技术人员, 目前是仙童半导体公司全球电气、热机械建模和分析团队的负责人。

书目附注:

有书目 (第258页)

提要文摘附注:

本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装 (Wafer-Level Chip-Scale Package, WLCSP) 技术进行了全面的概述, 并以系统的方式介绍了关键的术语, 辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术, 如3D晶圆级堆叠、硅通孔 (TSV)、微机电系统 (MEMS) 和光电子应用等, 并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。本书主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战, 扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估, WLCSP的可堆叠封装解决方案, 晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项, TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案, WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题, 模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真, WLCSP器件的组装, WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。

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