检索到 44 条 分类号=TN305 的结果
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中文图书1.半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 TN305.7/9
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 冈崎信次主编
机械工业出版社 2025
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中文图书2.芯片用硅晶片的加工技术 TN305/11
馆藏复本：3
可借复本：3 张厥宗编著
化学工业出版社 2021
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中文图书3.SMT单板互连可靠性与典型失效场景 TN305/10
馆藏复本：3
可借复本：3 贾忠中, 张华, 赵宗启著
电子工业出版社 2024
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中文图书4.电子元器件识别、检测与装联轻松上手:电子实训项目式教程 TN606/9
馆藏复本：3
可借复本：3 主编林玲, 贾聪智, 董爱军
电子工业出版社 2024
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中文图书5.图解入门:半导体工程学精讲 TN305-64/6
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 原明人著
机械工业出版社 2025
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中文图书6.集成电路与等离子体装备 TN4/48
馆藏复本：3
可借复本：3 赵晋荣等编
科学出版社 2024
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中文图书7.真空镀膜技术与应用 TN305.8/2
馆藏复本：3
可借复本：3 主编田灿鑫
武汉理工大学出版社 2024
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中文图书8.光刻技术:here is why TN305.7/8
馆藏复本：3
可借复本：3 林本坚著
化学工业出版社 2024
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中文图书9.图解入门,半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 TN305-64/5
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 可靠性技术丛书编辑委员会主编
机械工业出版社 2024
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中文图书10.半导体干法刻蚀技术 TN305.7/7
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 野尻一男著
机械工业出版社 2024
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中文图书11.图解入门,半导体工作原理精讲 TN305-64/4
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 西久保靖彦著
机械工业出版社 2024
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中文图书12.半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 TN305.7/6
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 索斯藤·莱尔著
机械工业出版社 2023
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中文图书13.半导体制造过程的批间控制和性能监控 TN305/9
馆藏复本：3
可借复本：3 郑英, 王妍, 凌丹著
科学出版社 2023
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中文图书14.图解入门,功率半导体基础与工艺精讲 TN305-64/3
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2023
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中文图书15.SMT工艺不良与组装可靠性.第2版 TN305/8=2
馆藏复本：3
可借复本：3 贾忠中著
电子工业出版社 2023
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中文图书16.半导体先进封装技术 TN305.94/4
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书17.图解入门:半导体制造设备基础与构造精讲 TN305-64/2
馆藏复本：3
可借复本：2 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022
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中文图书18.半导体先进光刻理论与技术:a modeling perspective TN305.7/5
馆藏复本：3
可借复本：3 (德) 安德里亚斯·爱德曼著
化学工业出版社 2023
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中文图书19.等离子体刻蚀工艺及设备 TN305.7/3
馆藏复本：3
可借复本：3 主编赵晋荣
电子工业出版社 2023
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中文图书20.智能制造SMT设备操作与维护 TN305.94/3
馆藏复本：3
可借复本：3 余佳阳, 汤鹏主编
化学工业出版社 2023
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