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题名/责任者:

图解入门.功率半导体基础与工艺精讲/(日) 佐藤淳一著 朱光耀译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-73796-4/CNY99.00

载体形态项:

x, 193页:图;24cm

其它题名:

功率半导体基础与工艺精讲

丛编项:

集成电路科学与技术丛书

个人责任者:

佐藤淳一 著

个人次要责任者:

朱光耀 译

学科主题:

半导体工艺-图解

中图法分类号:

TN305-64

版本附注:

译自原书第3版

责任者附注:

佐藤淳一, 京都大学工学研究生院硕士。1978年加入东京电气化学工业股份有限公司 (现TDK), 1982年加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜器件相关工艺的研究开发工作。朱光耀, 毕业于南京大学微电子与固体电子学专业, 博士学位。目前在南京邮电大学电子与光学工程学院, 从事基础教学工作。

书目附注:

有书目 (第193页)

提要文摘附注:

本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为11章, 分别是俯瞰功率半导体的全貌、功率半导体的基本原理、各种功率半导体的原理和作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅片、功率半导体制造工艺的特点、功率半导体生产企业介绍、硅基功率半导体的发展、挑战硅极限的碳化硅与氮化镓、功率半导体开拓的碳减排时代等。

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