MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：50
- 题名/责任者:
- 电子封装工程/田民波编著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2003
- ISBN及定价:
- 7-302-06347-8/CNY95.00
- 载体形态项:
- 731页, [1] 叶折图:图;23cm
- 丛编项:
- 新材料及在高技术中的应用丛书
- 个人责任者:
- 田民波 编著
- 学科主题:
- 电子器件-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN605
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目 (第276-731页)
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN605/1 | C000168684 | 2003 |  理科阅览区
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可借 |
| TN605/1 | C000168685 | 2003 | 理科阅览区
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可借 |
| TN605/1 | C000168686 | 2003 | 理科阅览区
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可借 |
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