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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装工程 |A dian zi feng zhuang gong cheng |f 田民波编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2003

• 215 __ |a 731页, [1] 叶折图 |c 图 |d 23cm

• 225 2_ |a 新材料及在高技术中的应用丛书 |A xin cai liao ji zai gao ji shu zhong de ying yong cong shu

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第276-731页)

• 410 _0 |1 2001 |a 新材料及在高技术中的应用丛书

• 510 1_ |a Electronic packaging technology |z eng

• 606 0_ |a 电子器件 |A dian zi qi jian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 田民波 |A tian min bo |4 编著

• 801 _0 |a CN |b ECN |c 20031009

• 801 _2 |a CN |b LJUZC |c 20051121

• 905 __ |a LJUZC |d TN605/1

• 920 __ |a 222016 |z 1