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中文图书1.异构集成技术 TP393.02/28
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.半导体先进封装技术 TN305.94/4
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 TN430.594/1
馆藏复本：3
可借复本：3 John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著
清华大学出版社 2003
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