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检索到 2 条 责任者=贾松良 的结果    

 


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  1. 中文图书1.电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 TN05/3

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美) C. A. 哈珀主编
    科学出版社 2005
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 TN430.594/1

    馆藏复本：3
    可借复本：3     John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著
    清华大学出版社 2003
    (0) 馆藏

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