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题名/责任者:

MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺:Concepts, Designs, Materials, and Processes/(美) 肯·吉列奥著 中国电子学会电子封装专委会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织译校

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2008

ISBN及定价:

978-7-122-01518-1 精装/CNY48.00

载体形态项:

236页:图;26cm

并列正题名:

MEMS/MOEMS Packaging:Concepts, Designs, Materials,and Processes

其它题名:

概念、设计、材料及工艺

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

吉列奥 (Gilleo，Ken) 著

团体次要责任者:

中国电子学会电子封装专委会 组织译校

团体次要责任者:

电子封装技术丛书编辑委员会 组织译校

学科主题:

微电子技术-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

提要文摘附注:

本书主要介绍了MEMS/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性。针对高成本的封装，本书也给出了全面的解决方案，内容全面、系统、新颖。

使用对象附注:

本书不仅适用于从事封装工作的研究人员，也有助于MEMS从业人员解决封装的关键问题，同时也对MEMS工作者了解封装知识具有很大的参考价值本书也可作为高校电子封装专业和MEMS专业本科高年级学生及研究生教材

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