检索到 12 条 分类号=TN405.94 的结果
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中文图书1.集成电路封装与测试 TN405.94/12
馆藏复本：3
可借复本：3 主编卢静, 马岗强, 徐雪刚
高等教育出版社 2024
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中文图书2.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/11
馆藏复本：3
可借复本：3 王凤娟...[等]著
科学出版社 2024
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中文图书3.集成电路封装可靠性技术 TN405.94/10
馆藏复本：3
可借复本：3 周斌, 恩云飞, 陈思编著
电子工业出版社 2023
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中文图书4.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/8=2
馆藏复本：3
可借复本：3 田文超...[等]主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书5.微电子封装技术 TN405.94/9
馆藏复本：3
可借复本：3 周玉刚, 张荣编著
清华大学出版社 2023
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中文图书6.集成电路系统级封装 TN405.94/7
馆藏复本：3
可借复本：3 梁新夫主编
电子工业出版社 2021
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中文图书7.器件和系统封装技术与应用 TN405.94/5
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021
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中文图书8.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/6
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书9.MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺:Concepts, Designs, Materials, and Processes TN405.94/4
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 肯·吉列奥著
化学工业出版社 2008
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中文图书10.微系统封装技术概论 TN405.94/3
馆藏复本：3
可借复本：3 金玉丰, 王志平, 陈兢编著
科学出版社 2006
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中文图书11.微电子封装技术 TN405.94/1
馆藏复本：3
可借复本：3 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
中国科技大学出版社 2003
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中文图书12.微电子设备与器件封装加固技术 TN405.94/2
馆藏复本：3
可借复本：3 杨平编著
国防工业出版社 2005
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