机读格式显示(MARC)

• 000 01736nam 2200337 450

• 001 0000174000

• 005 20090310092800.0

• 010 __ |a 978-7-122-01518-1 |b 精装 |d CNY48.00

• 099 __ |a CAL 012008049161

• 100 __ |a 20080414d2008 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a MEMS/MOEMS封装技术 |A Mems/moems Feng Zhuang Ji Shu |e 概念、设计、材料及工艺 |d = MEMS/MOEMS Packaging |e Concepts, Designs, Materials, and Processes |f (美) 肯·吉列奥著 |g 中国电子学会电子封装专委会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织译校 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 236页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu Cong Shu

• 330 __ |a 本书主要介绍了MEMS/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性。针对高成本的封装，本书也给出了全面的解决方案，内容全面、系统、新颖。

• 333 __ |a 本书不仅适用于从事封装工作的研究人员，也有助于MEMS从业人员解决封装的关键问题，同时也对MEMS工作者了解封装知识具有很大的参考价值本书也可作为高校电子封装专业和MEMS专业本科高年级学生及研究生教材

• 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 510 1_ |a MEMS/MOEMS Packaging |e Concepts, Designs, Materials,and Processes |z eng

• 517 1_ |a 概念、设计、材料及工艺 |A Gai Nian 、she Ji 、cai Liao Ji Gong Yi

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _1 |a 吉列奥 |A Ji Lie Ao |g (Gilleo，Ken) |4 著

• 712 02 |a 中国电子学会电子封装专委会 |A Zhong Guo Dian Zi Xue Hui Dian Zi Feng Zhuang Zhuan Wei Hui |4 组织译校

• 712 02 |a 电子封装技术丛书编辑委员会 |A Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu Cong Shu Bian Ji Wei Yuan Hui |4 组织译校

• 801 _0 |a CN |b HPUL |c 20080414

• 905 __ |a LJUZC |d TN405.94/4

• 920 __ |a 222016 |z 1