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题名/责任者:

集成电路制造技术:原理与工艺/田丽...[等]编著

版本说明:

第3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-45369-4/CNY79.90

载体形态项:

X, 322页:图;26cm

其它题名:

原理与工艺

个人责任者:

田丽 编著

个人责任者:

李玲 编著

个人责任者:

任明远 编著

个人责任者:

王蔚 编著

学科主题:

集成电路工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN405

一般附注:

工业和信息化部“十四五”规划教材 工业和信息化部“十二五”规划教材 新工科集成电路专业一流精品教材 工信学术出版基金

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 李玲, 任明远, 王蔚

责任者附注:

田丽, 哈尔滨工业大学教授级高工。主要研究领域包括生物芯片、微流控技术、功能薄膜开发与应用等微纳技术。李玲, 哈尔滨工业大学教授, 博士研究生导师, 中国微米纳米技术学会微纳传感器技术分会理事, IEEE哈尔滨EDS/PHO联合分会秘书。任明远, 口集成电路设计。主持并完成省级自然科学基金等项目5项。发表SCI论文20篇、EI论文20篇, 申请发明专利10项, 出版教材3本。王蔚, 哈尔滨工业大学系教授级高工。主要研究领域包括MEMS、微纳器件与系统、微流控芯片系统等。

书目附注:

有书目 (第320-322页)

提要文摘附注:

本书介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势, 共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底, 主要介绍单晶硅的结构特点, 单晶硅锭的拉制及硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第二至五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验。

使用对象附注:

国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 国家级一流本科线上课程教材

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