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中文图书1.集成电路工艺实验 TN405-33/2
馆藏复本:3
可借复本:3 谭永胜, 方泽波主编
电子科技大学出版社 2025
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中文图书2.集成电路制造工艺与模拟 TN405/18
馆藏复本:3
可借复本:2 孙晓东, 律博, 宋文斌编著
化学工业出版社 2025
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中文图书3.晶圆级应变SOI技术 TN405/16
馆藏复本:3
可借复本:3 戴显英, 苗东铭, 荆熠博著
西安电子科技大学出版社 2024
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中文图书4.集成电路封装与测试 TN405.94/12
馆藏复本:3
可借复本:3 主编卢静, 马岗强, 徐雪刚
高等教育出版社 2024
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中文图书5.集成电路工艺PDK技术:基于华大九天设计平台的PDK开发教程 TN405/17
馆藏复本:3
可借复本:3 刘军, 陈展飞, 朱能勇编著
电子工业出版社 2024
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中文图书6.集成电路制造工艺与工程应用.第2版 TN405/15=2
馆藏复本:3
可借复本:2 温德通编著
机械工业出版社 2024
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中文图书7.集成电路先进工艺制造 TN405/14
馆藏复本:3
可借复本:3 陆卫, 宋艳汝主编
上海科学技术出版社 2025
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中文图书8.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP) TN405/13
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
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中文图书9.固体聚合物电解质与金属的阳极键合 TN405/12
馆藏复本:3
可借复本:3 杜超著
中国原子能出版社 2024
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中文图书10.集成电路制造技术:原理与工艺.第3版 TN405/11=3
馆藏复本:3
可借复本:2 田丽...[等]编著
电子工业出版社 2023
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中文图书11.集成电路制造设备零部件归类指南 TN405-62/1
馆藏复本:3
可借复本:3 温朝柱, 史芳婷, 蒋耘弈编著
中国海关出版社有限公司 2023
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中文图书12.图说集成电路制造工艺 TN405-64/1
馆藏复本:3
可借复本:3 孙洪文编著
化学工业出版社 2023
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中文图书13.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/11
馆藏复本:3
可借复本:3 王凤娟...[等]著
科学出版社 2024
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中文图书14.先进计算光刻 TN405.98/4
馆藏复本:3
可借复本:3 李艳秋...[等]著
科学出版社 2024
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中文图书15.集成电路封装可靠性技术 TN405.94/10
馆藏复本:3
可借复本:3 周斌, 恩云飞, 陈思编著
电子工业出版社 2023
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中文图书16.集成电路工艺实验基础 TN405-33/1
馆藏复本:3
可借复本:3 石建军, 郭颖主编
东华大学出版社 2023
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中文图书17.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/8=2
馆藏复本:3
可借复本:3 田文超...[等]主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书18.等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用.第2版 TN405.98/3=2
馆藏复本:3
可借复本:3 张海洋等编著
清华大学出版社 2023
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中文图书19.微电子封装技术 TN405.94/9
馆藏复本:3
可借复本:3 周玉刚, 张荣编著
清华大学出版社 2023
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中文图书20.微电子制造科学原理与工程技术 TN405/1
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) Stephen A. Campbell著
电子工业出版社 2003
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