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• 005 20250305153700.0

• 010 __ |a 978-7-121-45369-4 |d CNY79.90

• 099 __ |a CAL 012023119851

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• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路制造技术 |A ji cheng dian lu zhi zao ji shu |e 原理与工艺 |f 田丽...[等]编著

• 205 __ |a 第3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a X, 322页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 工业和信息化部“十四五”规划教材 工业和信息化部“十二五”规划教材 新工科集成电路专业一流精品教材 工信学术出版基金

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 李玲, 任明远, 王蔚

• 314 __ |a 田丽, 哈尔滨工业大学教授级高工。主要研究领域包括生物芯片、微流控技术、功能薄膜开发与应用等微纳技术。李玲, 哈尔滨工业大学教授, 博士研究生导师, 中国微米纳米技术学会微纳传感器技术分会理事, IEEE哈尔滨EDS/PHO联合分会秘书。任明远, 口集成电路设计。主持并完成省级自然科学基金等项目5项。发表SCI论文20篇、EI论文20篇, 申请发明专利10项, 出版教材3本。王蔚, 哈尔滨工业大学系教授级高工。主要研究领域包括MEMS、微纳器件与系统、微流控芯片系统等。

• 320 __ |a 有书目 (第320-322页)

• 330 __ |a 本书介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势, 共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底, 主要介绍单晶硅的结构特点, 单晶硅锭的拉制及硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第二至五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验。

• 333 __ |a 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 国家级一流本科线上课程教材

• 517 1_ |a 原理与工艺 |A yuan li yu gong yi

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 田丽 |A tian li |4 编著

• 701 _0 |a 李玲 |A li ling |4 编著

• 701 _0 |a 任明远 |A ren ming yuan |4 编著

• 701 _0 |a 王蔚 |A wang wei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20230703

• 905 __ |a LJUZC |d TN405/11=3

• 920 __ |a 222016 |z 1