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题名/责任者:

扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP)/(美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著 吴向东 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-75580-7/CNY128.00

载体形态项:

XVI, 252页:图;24cm

统一题名:

Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces : high performance compute and system-in-package

其它题名:

高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP)

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

凯瑟 (Keser, Beth) 编著

个人责任者:

克罗纳特 (Krohnert, Steffen) 编著

个人次要责任者:

吴向东 译

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

机工电子

出版发行附注:

由Wiley授权出版

相关题名附注:

英文题名取自封面

责任者附注:

贝思·凯瑟 (Beth Keser) 博士是世界知名的半导体封装领域专家和行业领袖, 于1993年在美国康奈尔大学获得材料科学与工程学士学位, 1997年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校获得博士学位。凯瑟博士在半导体技术开发方面表现出色, 已获得43项美国专利和待批专利, 发表50多篇出版物。斯蒂芬·克罗纳特 (Steffen Kr8hnert) 是德国德累斯顿市ESPAT咨询公司的总裁和创始人、IEEE EPS会员, 在半导体行业有超过20年的工作经验, 是23份专利的著者或合著者。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述, 首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析, 然后从成本角度对这些解决方案进行研究, 讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较, 通过对新型封装半导体IDM公司 (如英特尔、恩智浦、三星等) 的技术开发和解决方案的分析, 阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求, 最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。

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