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• 010 __ |a 978-7-111-75580-7 |d CNY128.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 |A shan chu jing yuan ji feng zhuang 、 ban ji feng zhuang ji qian ru ji shu |e 高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP) |f (美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著 |g 吴向东 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a XVI, 252页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 300 __ |a 机工电子

• 306 __ |a 由Wiley授权出版

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 贝思·凯瑟 (Beth Keser) 博士是世界知名的半导体封装领域专家和行业领袖, 于1993年在美国康奈尔大学获得材料科学与工程学士学位, 1997年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校获得博士学位。凯瑟博士在半导体技术开发方面表现出色, 已获得43项美国专利和待批专利, 发表50多篇出版物。斯蒂芬·克罗纳特 (Steffen Kr8hnert) 是德国德累斯顿市ESPAT咨询公司的总裁和创始人、IEEE EPS会员, 在半导体行业有超过20年的工作经验, 是23份专利的著者或合著者。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述, 首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析, 然后从成本角度对这些解决方案进行研究, 讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较, 通过对新型封装半导体IDM公司 (如英特尔、恩智浦、三星等) 的技术开发和解决方案的分析, 阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求, 最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 500 10 |a Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces : high performance compute and system-in-package |m Chinese

• 517 1_ |a 高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP) |A gao xing neng ji suan (HPC) he xi tong ji feng zhuang (SiP)

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _1 |a 凯瑟 |A kai se |g (Keser, Beth) |4 编著

• 701 _1 |a 克罗纳特 |A ke luo na te |g (Krohnert, Steffen) |4 编著

• 702 _0 |a 吴向东 |A wu xiang dong |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20240710

• 905 __ |a LJUZC |d TN405/13

• 920 __ |a 222016 |z 1