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• 200 1_ |a 电子组装中的无铅软钎焊技术 |A dian zi zu zhuang zhong de wu qian ruan qian han ji shu |f 编著马鑫, 何鹏

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2006

• 215 __ |a 334页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要介绍了时代背景、无铅化电子组装的基本概念、无铅软钎焊的物理化学过程的基本理论、无铅化焊接技术等内容。

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装

• 606 0_ |a 钎焊 |A qian han |x 电子元件 |x 技术

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 690 __ |a TG454 |v 4

• 701 _0 |a 马鑫 |A ma xin |4 编著

• 701 _0 |a 何鹏 |A he peng |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 北京图书大厦 |c 20060814

• 801 _2 |a CN |b BTBU |c 20060926

• 905 __ |a LJUZC |d TN605/2

• 920 __ |a 222016 |z 1