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• 010 __ |a 978-7-121-46413-3 |d CNY188.00

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• 200 1_ |a SMT工艺不良与组装可靠性 |A SMT gong yi bu liang yu zu zhuang ke kao xing |f 贾忠中著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a xviii, 431页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 300 __ |a 工信学术出版基金

• 314 __ |a 贾忠中, 中兴通讯股份有限公司首席工艺专家, 从事电子制造工艺研究与管理工作近40年。在中兴通讯工作期间, 见证并参与了中兴工艺的发展历程。历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性等有着深入、系统的研究, 擅长组装不良分析、焊点失效分析。

• 330 __ |a 本书以工程应用为目标, 聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题, 以图文并茂的形式, 介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象, 以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求, 编入了几十个经典案例, 这些案例非常典型, 不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理, 也可作为类似不良现象分析的参考。

• 606 0_ |a SMT技术 |A SMT ji shu

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 贾忠中 |A jia zhong zhong |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20240517

• 905 __ |a LJUZC |d TN305/8=2

• 920 __ |a 222016 |z 1