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题名/责任者:

集成电路封装与测试/主编卢静, 马岗强, 徐雪刚

出版发行项:

北京:高等教育出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-04-061382-7/CNY49.80

载体形态项:

291页:图;26cm

丛编项:

集成电路职业标准建设系列丛书

丛编项:

集成电路1+X职业技能等级证书系列丛书

个人责任者:

卢静 主编

个人责任者:

马岗强 主编

个人责任者:

徐雪刚 主编

学科主题:

集成电路-封装工艺-职业教育-教材

学科主题:

集成电路-测试-职业教育-教材

中图法分类号:

TN405.94

中图法分类号:

TN407

书目附注:

有书目 (第291页)

提要文摘附注:

本书主要包括导论、模拟芯片LM1117塑料封装、模拟芯片LM1117测试、数字芯片74LS138金属封装、数字芯片74LS138测试、存储器芯片封装与测试等内容, 融入集成电路封装与测试岗位、“集成电路开发及应用”职业院校技能大赛、“集成电路开发与测试”“集成电路封装与测试”1+X职业技能等级证书要求, 充分体现“岗课赛证”融通。

使用对象附注:

职业教育“岗课赛证”融通教材

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