MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：53
- 题名/责任者:
- 面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术/刘曰涛著
- 出版发行项:
- 西安:西北工业大学出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-5612-7972-4/CNY35.00
- 载体形态项:
- 95页:图;26cm
- 个人责任者:
- 刘曰涛 著
- 学科主题:
- 芯片-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 书目附注:
- 有书目 (第86-95页)
- 提要文摘附注:
- 本书为分析放电参数对热影响区的影响规律, 建立了金丝熔化成球的热传递数学模型, 计算出不同的放电电流及放电时间传递到金丝上的热量, 而热量的多少决定着所形成金球的大小, 同时也决定着热影响区的强度及长度。分析结果表明, 在形成同样大小金球的情况下, 随着放电电流的增大, 热影响区的长度减小。在相同的放电电流情况下, 随着放电时间的增加, 金球的直径逐步增大, 同时热影响区的长度也会逐渐增大。因此要获得较短的热影响区, 需增大放电电流, 减小放电时间。内容包括: 绪论、电子放电及热传递过程研究、EFO参数对金丝热影响区的影响研究、劈刀剪切断丝过程有限元模拟、放电成球及剪切断丝实验研究、结论。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN430.5/3 | C001519070 | 2021 |  理科阅览区
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可借 | 总服务台 |
| TN430.5/3 | C001519071 | 2021 | 理科阅览区
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可借 | 总服务台 |
| TN430.5/3 | C001519072 | 2021 | 理科阅览区
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可借 | 总服务台 |
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