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• 200 1_ |a 面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术 |A mian xiang dian zi feng zhuang de ding tou jin tu dian zhi bei guan jian ji shu |f 刘曰涛著

• 210 __ |a 西安 |c 西北工业大学出版社 |d 2021

• 215 __ |a 95页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第86-95页)

• 330 __ |a 本书为分析放电参数对热影响区的影响规律, 建立了金丝熔化成球的热传递数学模型, 计算出不同的放电电流及放电时间传递到金丝上的热量, 而热量的多少决定着所形成金球的大小, 同时也决定着热影响区的强度及长度。分析结果表明, 在形成同样大小金球的情况下, 随着放电电流的增大, 热影响区的长度减小。在相同的放电电流情况下, 随着放电时间的增加, 金球的直径逐步增大, 同时热影响区的长度也会逐渐增大。因此要获得较短的热影响区, 需增大放电电流, 减小放电时间。内容包括: 绪论、电子放电及热传递过程研究、EFO参数对金丝热影响区的影响研究、劈刀剪切断丝过程有限元模拟、放电成球及剪切断丝实验研究、结论。

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 刘曰涛 |A liu yue tao |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220317

• 905 __ |a LJUZC |d TN430.5/3

• 920 __ |a 222016 |z 1