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题名/责任者:

陶瓷组装及连接技术/何鹏, 林盼盼, 林铁松著

出版发行项:

哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-5603-9133-5/CNY48.00

载体形态项:

317页:图;26cm

并列正题名:

Ceramic integration and joining technologies

个人责任者:

何鹏 著

个人责任者:

林盼盼 著

个人责任者:

林铁松 著

学科主题:

陶瓷-组装-教材

学科主题:

陶瓷-连接技术-教材

中图法分类号:

TQ174

一般附注:

“十三五”国家重点出版物出版规划项目 黑龙江省精品图书出版工程 “双一流”建设精品出版工程

出版发行附注:

国家科学技术学术著作出版基金资助出版

责任者附注:

何鹏, 哈尔滨工业大学, 教授, 博士生导师, 国家级高层次人才。林盼盼, 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 副教授, 博士生导师。林铁松, 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 教授, 博士生导师。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书结合陶瓷材料及连接技术的不断发展, 同时结合作者所在团队的最新研究成果, 整体论述了陶瓷组装与连接的发展与挑战。本书第1-3章主要论述了陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题, 第4章和第5章分别介绍了新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机制, 第6章主要介绍了超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法, 第7章和第8章分别介绍了陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术, 第9章和第10章主要介绍了新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。

使用对象附注:

工业和信息化部“十四五”规划教材

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