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• 010 __ |a 978-7-5603-9133-5 |d CNY48.00

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• 200 1_ |a 陶瓷组装及连接技术 |A tao ci zu zhuang ji lian jie ji shu |d = Ceramic integration and joining technologies |f 何鹏, 林盼盼, 林铁松著 |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 317页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a “十三五”国家重点出版物出版规划项目 黑龙江省精品图书出版工程 “双一流”建设精品出版工程

• 306 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版

• 314 __ |a 何鹏, 哈尔滨工业大学, 教授, 博士生导师, 国家级高层次人才。林盼盼, 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 副教授, 博士生导师。林铁松, 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 教授, 博士生导师。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书结合陶瓷材料及连接技术的不断发展, 同时结合作者所在团队的最新研究成果, 整体论述了陶瓷组装与连接的发展与挑战。本书第1-3章主要论述了陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题, 第4章和第5章分别介绍了新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机制, 第6章主要介绍了超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法, 第7章和第8章分别介绍了陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术, 第9章和第10章主要介绍了新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。

• 333 __ |a 工业和信息化部“十四五”规划教材

• 510 1_ |a Ceramic integration and joining technologies |z eng

• 606 0_ |a 陶瓷 |A tao ci |x 组装 |j 教材

• 606 0_ |a 陶瓷 |A tao ci |x 连接技术 |j 教材

• 690 __ |a TQ174 |v 5

• 701 _0 |a 何鹏 |A he peng |4 著

• 701 _0 |a 林盼盼 |A lin pan pan |4 著

• 701 _0 |a 林铁松 |A lin tie song |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220714

• 905 __ |a LJUZC |d TQ174/14

• 920 __ |a 222016 |z 1