珠海科技学院图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

微纳连接原理与方法/田艳红主编

出版发行项:

哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5767-0858-5/CNY68.00

载体形态项:

338页:图 (部分彩图);26cm

并列正题名:

Principles and methods of microjoining and nanojoining

丛编项:

材料科学研究与工程技术系列

个人责任者:

田艳红 主编

学科主题:

微电子技术-纳米技术-教材

中图法分类号:

TB383

中图法分类号:

TN4

一般附注:

工业和信息化部“十四五”规划教材

责任者附注:

田艳红, 哈尔滨工业大学长聘二级教授, 博士生导师。兼任国际焊接学会微纳连接分委会新兴加工工艺分会主席、电子封装技术国际会议技术委员会共同主席、中国机械工程学会焊接学会常务委员以及Electron等多个学术期刊的编委。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景, 介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了: 固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理 ; 微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金 ; 微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊 ; 粘接方法和导电胶 ; 先进封装互连方法, 包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术 ; 纳米连接技术, 包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术, 纳米连接在柔性电子器件中的应用 ; 微互连缺陷与失效, 包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。

豆瓣简介：