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• 000 01884nam 2200337 450

• 001 0000468547

• 005 20240618151400.0

• 010 __ |a 978-7-5767-0858-5 |d CNY68.00

• 099 __ |a CAL 012024032016

• 100 __ |a 20240219d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 230000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微纳连接原理与方法 |A wei na lian jie yuan li yu fang fa |d = Principles and methods of microjoining and nanojoining |f 田艳红主编 |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 338页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 225 2_ |a 材料科学研究与工程技术系列 |A cai liao ke xue yan jiu yu gong cheng ji shu xi lie

• 300 __ |a 工业和信息化部“十四五”规划教材

• 314 __ |a 田艳红, 哈尔滨工业大学长聘二级教授, 博士生导师。兼任国际焊接学会微纳连接分委会新兴加工工艺分会主席、电子封装技术国际会议技术委员会共同主席、中国机械工程学会焊接学会常务委员以及Electron等多个学术期刊的编委。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景, 介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了: 固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理 ; 微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金 ; 微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊 ; 粘接方法和导电胶 ; 先进封装互连方法, 包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术 ; 纳米连接技术, 包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术, 纳米连接在柔性电子器件中的应用 ; 微互连缺陷与失效, 包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。

• 410 _0 |1 2001 |a 材料科学研究与工程技术系列

• 510 1_ |a Principles and methods of microjoining and nanojoining |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 纳米技术 |j 教材

• 690 __ |a TB383 |v 5

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 田艳红 |A tian yan hong |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20240219

• 905 __ |a LJUZC |d TB383/184

• 920 __ |a 222016 |z 1