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题名/责任者:

半导体制造技术导论/(美) 萧宏著 杨银堂, 段宝兴译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-121-18850-3/CNY69.00

载体形态项:

20, 459页:图;26cm

统一题名:

Introduction to semiconductor manufacturing technology

个人责任者:

萧宏 著

个人次要责任者:

杨银堂 译

个人次要责任者:

段宝兴 译

学科主题:

半导体工艺-教材

中图法分类号:

TN305

一般附注:

国外电子与通信教材系列

版本附注:

据原书第2版译出

责任者附注:

萧宏, 1982年于中国科学技术大学获理学学士学位, 1995年于美国得克萨斯大学奥斯汀分校获哲学博士学位。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共包括15章: 介绍了半导体制造工艺 ; 基本的半导体工艺技术 ; 半导体器件、集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术 ; 晶体结构、单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术 ; 半导体工艺中的加热过程等内容。

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