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题名/责任者:

COMSOL传热与多物理场耦合仿真/主编李星辰, 田野, 姚雯 参编张若凡 ... [等]

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-72551-0/CNY89.00

载体形态项:

x, 292页:图;26cm

丛编项:

COMSOL基础系列

个人责任者:

李星辰 主编

个人责任者:

田野 主编

个人责任者:

姚雯 主编

个人次要责任者:

张若凡 参编

个人次要责任者:

梁昊鹏 参编

学科主题:

传热学-物理场-计算机仿真-应用软件

中图法分类号:

TK124

题名责任附注:

题名页题: 参编张若凡, 梁昊鹏, 胡云鹏, 苏元元, 刘奇等

责任者附注:

李星辰, 博士, 国防科技创新研究院助理研究员, 主要从事多物理场耦合仿真、飞行器数字孪生、数字化仿真与设计领域的基础理论、关键技术与应用的创新研究。

书目附注:

有书目 (第292页)

提要文摘附注:

本书内容总计11章。第1章至第3章为第一部分, 对COMSOL Multiphysics传热模块以及如何使用本书给出了简要介绍。第4章至第7章为本书第二部分, 精心选取四类耦合传热方式进行专题介绍。第8章至第11章为本书的第三部分, 选取当今航空航天、材料、生物医学、能源四大前沿领域, 按照由浅入深的顺序排序, 较为详细地讲解了每一个操作步骤, 使初学者可通过对照练习理解软件使用技巧。

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