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• 010 __ |a 978-7-111-72551-0 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20230801d2023 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a COMSOL传热与多物理场耦合仿真 |A COMSOL chuan re yu duo wu li chang ou he fang zhen |f 主编李星辰, 田野, 姚雯 |g 参编张若凡 ... [等]

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a x, 292页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a COMSOL基础系列 |A COMSOL ji chu xi lie

• 304 __ |a 题名页题: 参编张若凡, 梁昊鹏, 胡云鹏, 苏元元, 刘奇等

• 314 __ |a 李星辰, 博士, 国防科技创新研究院助理研究员, 主要从事多物理场耦合仿真、飞行器数字孪生、数字化仿真与设计领域的基础理论、关键技术与应用的创新研究。

• 320 __ |a 有书目 (第292页)

• 330 __ |a 本书内容总计11章。第1章至第3章为第一部分, 对COMSOL Multiphysics传热模块以及如何使用本书给出了简要介绍。第4章至第7章为本书第二部分, 精心选取四类耦合传热方式进行专题介绍。第8章至第11章为本书的第三部分, 选取当今航空航天、材料、生物医学、能源四大前沿领域, 按照由浅入深的顺序排序, 较为详细地讲解了每一个操作步骤, 使初学者可通过对照练习理解软件使用技巧。

• 410 _0 |1 2001 |a COMSOL基础系列

• 606 0_ |a 传热学 |A chuan re xue |x 物理场 |x 计算机仿真 |x 应用软件

• 690 __ |a TK124 |v 5

• 701 _0 |a 李星辰 |A li xing chen |4 主编

• 701 _0 |a 田野 |A tian ye |4 主编

• 701 _0 |a 姚雯 |A yao wen |4 主编

• 702 _0 |a 张若凡 |A zhang ruo fan |4 参编

• 702 _0 |a 梁昊鹏 |A liang hao peng |4 参编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20231221

• 905 __ |a LJUZC |d TK124/26

• 920 __ |a 222016 |z 1