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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

硅通孔三维集成关键技术/王凤娟...[等]著

出版发行项:

北京:科学出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-03-077390-6/CNY135.00

载体形态项:

188页:图;24cm

个人责任者:

王凤娟 著

个人责任者:

尹湘坤 著

个人责任者:

余宁梅 著

个人责任者:

杨媛 著

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 尹湘坤, 余宁梅, 杨媛

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书针对基于硅通孔 (TSV) 三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题, 介绍相关前沿领域内容和研究进展, 重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。

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