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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：56

题名/责任者:
硅片加工工艺/黄建华, 廖东进主编
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2013
ISBN及定价:
978-7-122-17693-6/CNY28.00
载体形态项:
189页:图;26cm
丛编项:
光伏技术应用规划教材
个人责任者:
黄建华 主编
个人责任者:
廖东进 主编
学科主题:
硅-半导体工艺-教材
中图法分类号:
TN305
一般附注:
新能源系列
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺, 主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅绽开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角等。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN305/3 C001294066   理科阅览区     可借 总服务台
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