MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：77
- 题名/责任者:
- 表面组装技术 (SMT) 基础及通用工艺/顾霭云 ... [等] 编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2014
- ISBN及定价:
- 978-7-121-21968-9/CNY79.00
- 载体形态项:
- XVIII, 427页:图;26cm
- 个人责任者:
- 顾霭云 编著
- 学科主题:
- 印刷电路-组装
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术 (SMT) 生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计 (DFM) ; 然后介绍了SMT通用工艺, 包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容 ; 同时结合锡焊 (钎焊) 机理, 重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线, 无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法 ; 最后还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN410.5/1 | C001334882 |  理科阅览区
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| TN410.5/1 | C001334883 | 理科阅览区
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| TN410.5/1 | C001334884 | 理科阅览区
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