机读格式显示(MARC)

• 000 01206nam0 2200265 450

• 001 0000273701

• 005 20160601162800.0

• 010 __ |a 978-7-121-21968-9 |d CNY79.00

• 099 __ |a CAL 0120131190886

• 100 __ |a 20131217d2014 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 表面组装技术 (SMT) 基础及通用工艺 |A biao mian zu zhuang ji shu ( SMT ) ji chu ji tong yong gong yi |f 顾霭云 ... [等] 编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2014

• 215 __ |a XVIII, 427页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术 (SMT) 生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计 (DFM) ; 然后介绍了SMT通用工艺, 包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容 ; 同时结合锡焊 (钎焊) 机理, 重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线, 无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法 ; 最后还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装

• 690 __ |a TN410.5 |v 5

• 701 _0 |a 顾霭云 |A gu ai yun |4 编著

• 801 _0 |a CN |b RENTIAN |c 20131217

• 905 __ |a LJUZC |d TN410.5/1

• 920 __ |a 222016 |z 1