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题名/责任者:

从设计到量产:电子工程师PCB智造实战指南/晏性平 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-121-50102-9/CNY79.00

载体形态项:

xii, 312页:图 (部分彩图);26cm

其它题名:

电子工程师PCB智造实战指南

个人责任者:

晏性平 编著

个人责任者:

万佳 编著

个人责任者:

莫志宏 编著

学科主题:

印刷电路-计算机辅助设计-应用软件

中图法分类号:

TN410.2

一般附注:

电子信息·EI精品

题名责任附注:

题名页题: 晏性平, 万佳, 莫志宏, 何艳球, 王新宇等编著

书目附注:

有书目 (第312页)

提要文摘附注:

本书为工程师和企业提供了系统的PCB制造知识体系, 有助于优化产品开发流程, 提升产品可制造性, 降低试错成本, 加速创新产品的市场落地, 实现“设计制造零距离”。本书内容丰富、深入浅出, 从PCB设计软件入门开始, 逐步讲解PCB制造的各环节, 包括基材选择、钻孔工艺、线路设计、字符标识、外形层设计及特殊PCB类型 (如柔性电路板) 的工艺流程, 并提供大量实际案例、图示及生产实践, 配备了丰富的练习题, 帮助读者有效巩固知识, 将理论学习迅速转化为实操能力, 全面解决设计和生产全流程中的短板问题。

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