机读格式显示(MARC)
- 000 01496nam0 2200313 450
- 010 __ |a 978-7-121-50102-9 |d CNY79.00
- 100 __ |a 20250506d2025 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 从设计到量产 |A cong she ji dao liang chan |e 电子工程师PCB智造实战指南 |f 晏性平 ... [等] 编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2025
- 215 __ |a xii, 312页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm
- 304 __ |a 题名页题: 晏性平, 万佳, 莫志宏, 何艳球, 王新宇等编著
- 330 __ |a 本书为工程师和企业提供了系统的PCB制造知识体系, 有助于优化产品开发流程, 提升产品可制造性, 降低试错成本, 加速创新产品的市场落地, 实现“设计制造零距离”。本书内容丰富、深入浅出, 从PCB设计软件入门开始, 逐步讲解PCB制造的各环节, 包括基材选择、钻孔工艺、线路设计、字符标识、外形层设计及特殊PCB类型 (如柔性电路板) 的工艺流程, 并提供大量实际案例、图示及生产实践, 配备了丰富的练习题, 帮助读者有效巩固知识, 将理论学习迅速转化为实操能力, 全面解决设计和生产全流程中的短板问题。
- 517 1_ |a 电子工程师PCB智造实战指南 |A dian zi gong cheng shi PCB zhi zao shi zhan zhi nan
- 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 计算机辅助设计 |x 应用软件
- 701 _0 |a 晏性平 |A yan xing ping |4 编著
- 701 _0 |a 万佳 |A wan jia |4 编著
- 701 _0 |a 莫志宏 |A mo zhi hong |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20250909
- 905 __ |a LJUZC |d TN410.2/122