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中文图书1.晶圆级芯片封装技术 TN43/26
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 曲世春, 刘勇著
机械工业出版社 2024
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中文图书2.芯片封测从入门到精通 TN43/21
馆藏复本:3
可借复本:3 江一舟著
北京大学出版社 2024
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中文图书3.MEMS三维芯片集成技术 TN43/18
馆藏复本:3
可借复本:3 (日) 江刺正喜主编
化学工业出版社 2023
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中文图书4.芯片封装与测试 TN43/16
馆藏复本:3
可借复本:3 关赫, 龙绪明, 李锋编著
西北工业大学出版社 2022
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中文图书5.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/4
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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