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题名/责任者:

PCB失效分析与可靠性测试/珠海斗门超毅实业有限公司编著 黄桂平主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-121-49101-6/CNY168.00

载体形态项:

XVII, 354页:图 (部分彩图);26cm

个人责任者:

黄桂平 主编

团体次要责任者:

珠海斗门超毅实业公司 编著

学科主题:

印刷电路板(材料)-失效分析

中图法分类号:

TM215

责任者附注:

黄桂平, 2001年毕业于华南理工大学化学工程系, 2010年获得华南理工大学化学工程领域工程硕士研究生学位。2019年获得“珠海市首席技师”称号, 2022年获得“珠海工匠”称号。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要总结和介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例, 以及PCB的可靠性测试及其失效的案例。全书共6章: 分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例 ; PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例 ; PCB板料测试的各种热分析测试和案例 ; X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用 ; PCB短路与烧板案例 ; PCB可靠性测试, 着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点, 将理论与技术结合, 对各种不同类型的案例进行归纳总结, 对于失效分析技术难点, 也介绍了近些年来新的测试技术, 如红外热成像、X射线CT等。

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