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• 200 1_ |a PCB失效分析与可靠性测试 |A PCB shi xiao fen xi yu ke kao xing ce shi |f 珠海斗门超毅实业有限公司编著 |g 黄桂平主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a XVII, 354页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 314 __ |a 黄桂平, 2001年毕业于华南理工大学化学工程系, 2010年获得华南理工大学化学工程领域工程硕士研究生学位。2019年获得“珠海市首席技师”称号, 2022年获得“珠海工匠”称号。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要总结和介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例, 以及PCB的可靠性测试及其失效的案例。全书共6章: 分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例 ; PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例 ; PCB板料测试的各种热分析测试和案例 ; X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用 ; PCB短路与烧板案例 ; PCB可靠性测试, 着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点, 将理论与技术结合, 对各种不同类型的案例进行归纳总结, 对于失效分析技术难点, 也介绍了近些年来新的测试技术, 如红外热成像、X射线CT等。

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A yin shua dian lu ban ( cai liao ) |x 失效分析

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 黄桂平 |A huang gui ping |4 主编

• 712 02 |a 珠海斗门超毅实业公司 |A zhu hai dou men chao yi shi ye you xian gong si |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20250208

• 905 __ |a LJUZC |d TM215/7

• 920 __ |a 222016 |z 1