- 题名/责任者:
- 单晶硅超精密加工技术仿真/史立秋著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2020
- ISBN及定价:
- 978-7-111-65091-1/CNY69.00
- 载体形态项:
- 100页:图;24cm
- 丛编项:
- 制造业高端技术系列
- 个人责任者:
- 史立秋 著
- 学科主题:
- 硅-超精加工
- 中图法分类号:
- TQ127.2
- 书目附注:
- 有书目 (第95-100页)
- 提要文摘附注:
- 单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料, 广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工, 但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础, 建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型, 优化切削参数以及刀具参数, 解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端, 降低实验成本, 提高加工效率。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TQ127.2/1 | C001493528 | 2020 |  理科阅览区
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可借 | 总服务台 |
| TQ127.2/1 | C001493529 | 2020 | 理科阅览区
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可借 | 理科阅览区 |
| TQ127.2/1 | C001493530 | 2020 | 理科阅览区
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可借 | 总服务台 |
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