机读格式显示(MARC)

• 000 01152nam 2200277 450

• 001 0000410164

• 005 20221121104400.0

• 010 __ |a 978-7-111-65091-1 |d CNY69.00

• 100 __ |a 20200529d2020 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 单晶硅超精密加工技术仿真 |A dan jing gui chao jing mi jia gong ji shu fang zhen |f 史立秋著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a 100页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 制造业高端技术系列 |A zhi zao ye gao duan ji shu xi lie

• 320 __ |a 有书目 (第95-100页)

• 330 __ |a 单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料, 广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工, 但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础, 建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型, 优化切削参数以及刀具参数, 解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端, 降低实验成本, 提高加工效率。

• 410 _0 |1 2001 |a 制造业高端技术系列

• 606 0_ |a 硅 |A gui |x 超精加工

• 690 __ |a TQ127.2 |v 5

• 701 _0 |a 史立秋 |A shi li qiu |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20220511

• 905 __ |a LJUZC |d TQ127.2/1

• 920 __ |a 222016 |z 1