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• 010 __ |a 978-7-111-69215-7 |d CNY55.00

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• 200 1_ |a LED封装与检测技术 |A LED feng zhuang yu jian ce ji shu |f 主编陈慧挺, 吴姚莎

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 200页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第一部分为项目一至项目八，介绍LED封装技术，主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备的工作原理等。第二部分为项目九、项目十，介绍LED检测技术，主要内容包括LED灯珠及灯具光色电综合特性检测、LED灯珠热性能检测、荧光粉激发特性检测等。

• 606 0_ |a 发光二极管 |A fa guang er ji guan |x 封装工艺

• 606 0_ |a 发光二极管 |A fa guang er ji guan |x 检测

• 690 __ |a TN383 |v 5

• 690 __ |a TN383.07 |v 5

• 701 _0 |a 陈慧挺 |A chen hui ting |4 主编

• 701 _0 |a 吴姚莎 |A wu yao sha |4 主编

• 801 _2 |a CN |b GDXH |c 20220111

• 905 __ |a LJUZC |d TN383/6

• 920 __ |a 222016 |z 1