机读格式显示(MARC)

• 000 01475nam0 2200349 450

• 001 0000428282

• 005 20231013145100.0

• 010 __ |a 978-7-5603-9067-3 |d CNY78.00

• 099 __ |a CAL 0120141439631

• 100 __ |a 20211018d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 230000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子工艺原理与技术 |A wei dian zi gong yi yuan li yu ji shu |d = Microelectronics processing principle and technology |f 田丽...[等]主编 |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2021

• 215 __ |a 438页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a “双一流”建设精品出版工程

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 王蔚, 刘红梅, 任明远

• 314 __ |a 田丽, 黑龙江省哈尔滨市人, 1973年生, 工学博士。王蔚, 上海市人, 1960年生, 工学博士。刘红梅, 辽宁省大连市人, 1976年生, 工学博士。任明远, 黑龙江省哈尔滨市人, 1978年生, 工学博士。

• 320 __ |a 有书目 (第412-414页)

• 330 __ |a 本书分五篇, 硅衬底、氧化与掺杂、薄膜制备、光刻技术、工艺集成与封装测试。内容包括: 单晶硅特征 ; 硅片的制备 ; 外延 ; 热氧化 ; 扩散 ; 离子注入 ; 化学气相淀积等。

• 510 1_ |a Microelectronics processing principle and technology |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 田丽, |A tian li |f 1973- |4 主编

• 701 _0 |a 王蔚, |A wang wei |f 1960- |4 主编

• 701 _0 |a 刘红梅, |A liu hong mei |f 1976- |4 主编

• 701 _0 |a 任明远, |A ren ming yuan |f 1978- |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20211018

• 905 __ |a LJUZC |d TN4/36

• 920 __ |a 222016 |z 1