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• 010 __ |a 978-7-111-73426-0 |d CNY119.00

• 100 __ |a 20231020d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体干法刻蚀技术 |A ban dao ti gan fa ke shi ji shu |e 原子层工艺 |f (美) 索斯藤·莱尔著 |g 丁扣宝译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a xiv, 225页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu

• 306 __ |a 本书中文简体字版由Wiley授权机械工业出版社出版

• 312 __ |a 英文题名原文取自封面

• 314 __ |a 索斯藤·莱尔, 美国泛林集团 (Lam Research) 新兴刻蚀技术和系统事业部副总裁。他在德国弗莱堡大学获得物理学博士学位, 并在美国阿贡国家实验室进行博士后研究。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要内容有: 热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等, 探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术, 涵盖了定向和各向同性ALE的最新研究和进展。本书以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例, 例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D NAND通道孔刻蚀, 有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 500 10 |a Atomic layer processing : semiconductor dry etching technology |m Chinese

• 517 1_ |a 原子层工艺 |A yuan zi ceng gong yi

• 606 0_ |a 半导体技术 |A ban dao ti ji shu |x 干法刻蚀

• 690 __ |a TN305.7 |v 5

• 701 _1 |a 莱尔 |A lai er |g (Lill, Thorsten) |4 著

• 702 _0 |a 丁扣宝 |A ding kou bao |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20240716

• 905 __ |a LJUZC |d TN305.7/6

• 920 __ |a 222016 |z 1