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• 200 1_ |a 集成电路简史 |A ji cheng dian lu jian shi |e 塑造智能世界的芯片力量 |f 丁金滨著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a 14, 355页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第353-355页)

• 330 __ |a 本书分为8章，从半导体材料的早期探索、晶体管的发明与应用， 到集成电路的诞生与创新，每一章都描述了技术突破如何推动集成电路的产业化和全球化发展。通过对全球产业格局的剖析，展示了集成电路技术的演变、制程技术的创新以及跨国公司的战略布局，揭示了全球化竞争与技术创新之间的互动关系。

• 517 1_ |a 塑造智能世界的芯片力量 |A su zao zhi nen shi jie de xin pian li liang

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 技术史 |y 世界

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 丁金滨 |A Ding Jinbin |4 著

• 801 _0 |a CN |b 辽宁北配 |c 20250920

• 905 __ |a LJUZC |d TN4/57

• 920 __ |a 222016 |z 1